【序言】
在通信运营商的基础设施建设中最重要的当属机房建设，在现阶段，随着3G业务的快速推动，后面紧随的IDC（Internet Data Center互联网数据中心）建设将是重中之重，对此，机房的温度控制将是IDC机房环境中的难点。
本章将对机房的温度控制进行细化阐述。
【正文】
热从温度高的物体传到温度低的物体，或者从物体的高温部分传到低温部分，这种现象叫做热传递。热传递是自然界普遍存在的一种自然现象。
在热传递过程中，物质并未发生迁移，只是高温物体放出热量，温度降低，内能减少（确切地说是物体里的分子做无规则运动的平均动能减小），低温物体吸收热量，温度升高，内能增加。因此，热传递的实质就是内能从高温物体向低温物体转移的过程，这是能量转移的一种方式。
热传递有三种方式：传导、对流和辐射。
（1）传导：热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分。
热的传导在固体热传递的主要方式。
（2）对流：靠液体或气体的流动来传热的方式叫做对流。
热的对流在气体以及液体的热传导的主要方式。
利用对流加热或降温时，必须同时满足两个条件：一是物质可以流动，二是加热方式必须能促使物质流动。
对流可分自然对流和强迫对流两种。自然对流是由于流体温度不均匀引起流体内部密度或压强变化而形成的自然流动。例如：气压的变化，风的形成等；而强制对流是因受外力作用或与高温物体接触，受迫而流动的，叫强制对流。例如：由于人工的搅拌或机械力的作用（如机房空调等），完全受外界因素的促使而形成对流的。
辐射：热由物体沿直线向外射出，叫做辐射。
用辐射方式传递热，不需要任何介质，因此，辐射可以在真空中进行。地球上得到太阳的热，就是太阳通过辐射的方式传来的，这也就是机房对向阳侧的机房做隔热处理的原因。
我们通过以下几个章节来深入探讨机房温度的产生、温度过高的危害以及温度控制措施等。
1. 机房高温的产生
根据机房高温的产生，从实践中归纳总结几点如下：
（1）网络机柜排列不合理；
（2）网络机柜发热密度过高，散热不良，造成局部过热；
（3）机房空调制冷量不够；
（4）空调等制冷设备异常故障停机；
（5）空调在市电断电再来电不能自启动，而其它设备因有UPS不间断电源供电，正常运行持续发热；
（6）电缆排列过密，电缆布放区域温度过热而导致电缆变软；
（7）机房侧向阳面无隔热处理（针对南方机房）。
2. 机房高温的危害
在基准温度情况下，温度每升高10℃计算机的可靠性就下降25％，如超过设备的警戒温度会造成以下危害：
（1）磁盘磁带会因热涨效应造成记录错误；
（2）计算机的时钟主频在温度过高都会降低；
（3）网络设备传输误码率增高甚至失效；
（4）服务器自动保护停止工作、服务器硬盘损坏。
（5）铅酸密封免维护电池在高温情况下，使用寿命会急剧下降；
上述情况如果不能及时处理，将会可能造成机器损坏、数据丢失甚至引起电源短路、火灾等事故。
3. 机房温度的控制
机房温度控制的是把前期建设的规划好，如供电保障、隔热措施，送风方式以及动力环境监控等。
3.1供电保障
供电的保障将是整个通信系统的根本，外电断电要UPS保证网络设备，在油机启动后保证空调，但这中间的时间差要控制住，这是机房温度控制的一个根据点，这将在后节（机房温度计算）有细化说明，将对外市电断电后至机房空调（油机供电）开始制冷这个时间段内的通信设备发热的计算过程。
3.2隔热措施
隔热措施在机房建设中往往容易忽略是的机房顶部的隔热处理。
机房隔热措施包括：机房墙体隔热、楼板隔热以及机房局房隔热（局部房间隔热、设备局部隔热处理等）等隔热方式，能有效地对机房冷热区的分区进行控制。
3.3机房送风方式
从机房建设的这几年来看，通过多种尝试，机房送风方式主要有为下几种：
（1）独立风管式上送风下回风式
通过风管送冷风至设备区，这种方式制冷效果不理想，容易产生容易产生头冷脚热现象。
还有一种上送风方式 ，但没有风管，直接从空调上部送风散流器没有经过引导直接吹风，效果不如风管式制冷效果理想，此种送风方式不值得推荐。
（2）独立式下送风上回风式
这种方式是带活动地板的，使活动地板与楼板形成一个大的静压箱，从空调器的送风散流器由导流板至机房内各个制冷区，此种下送风方式又可分为几种。
（3）上下混合送风方式
这种方式在机房内用的比较少，气流组织方式容易打乱，但可以补点，相互补其不足，
3.3动力环境监控
目前，动力环境监控在各大运营商的使用都已经普遍，也比较成熟，可以通过监控达到可见即所得的效果，提高对机房的管理。
1. 机房温度的计算
4.1比热容
比热容(specific heat capacity)又称比热容量(specific heat)，简称比热容，是单位质量物质的热容量，即是单位质量物体改变单位温度时的吸收或释放的内能。通常用符号c表示。
物质的比热容与所进行的过程有关。在工程应用上常用的有定压比热容Cp、定容比热容Cv和饱和状态比热容三种，定压比热容Cp是单位质量的物质在比压不变的条件下，温度升高或下降1℃或1K所吸收或放出的能量；定容比热容Cv是单位质量的物质在比容不变的条件下，温度升高或下降1℃或1K吸收或放出的内能，饱和状态比热容是单位质量的物质在某饱和状态时，温度升高或下降1℃或1K所吸收或放出的热量。
设有一质量为m的物体，在某一过程中吸收（或放出）热量ΔQ时，温度升高（或降低）ΔT，则ΔQ/ΔT称为物体在此过程中的热容量（简称热容），用Cv表示，即Cv=ΔQ/ΔT。
瑞物云
